產業新聞
成大研發鎵基漿 電子元件接合新選項
技術動態2021-02-19
隨著電動車、高功率電子元件的日新月異，零件與零件間的接合技術，也必須與時俱進，目前市面上應用於高功率電子元件的接合材料主流為銀漿料，鑑於市售銀漿料有成本昂貴、產品應用環境嚴苛的情況，為解決問題，成大材料科學及工程學系教授林士剛，帶領實驗室團隊創立「鎵合」，研發出以鎵基漿取代銀漿料來接合，不僅降低成本，更能達到更好的電性、機械特性等特徵。
「鎵合」團隊表示，其技術主要是利用暫液態接合技術，以金屬元素鎵為基底，製作新型漿料，取代現行昂貴之銀基漿料，且鎵漿料具有降低製程環境條件，延長接合處使用壽命、高熱傳導性等優勢。
由於鎵金屬低熔點特性，在需要接合的金屬零件間，只要塗抹鎵漿料，壓密後可在相對低溫且低壓的狀況下完成接合，並不會產生結構上相對較脆弱的化合物，可達成高結構強度等良好特性的結合體結構。
團隊表示，在成大圓夢計畫補助下，可以讓團隊清楚理解未來將實驗室成果轉型成商品時，該做好的準備，像是當技術轉接時，專利問題該如何保護，或是當進入商業階段創立公司時，所需要的人事成本及職位規劃，另有階段性資金的運用規劃，能夠促使實驗室產品商業化的進程加快。
而對於未來發展，團隊也設立完成產品實際應用測試，提升技術就緒並於實際場域驗證、並將實驗室所有可行專利材料商業化，成為專賣材料的科技等短、中、長程規劃目標。
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「鎵合」團隊表示，其技術主要是利用暫液態接合技術，以金屬元素鎵為基底，製作新型漿料，取代現行昂貴之銀基漿料，且鎵漿料具有降低製程環境條件，延長接合處使用壽命、高熱傳導性等優勢。
由於鎵金屬低熔點特性，在需要接合的金屬零件間，只要塗抹鎵漿料，壓密後可在相對低溫且低壓的狀況下完成接合，並不會產生結構上相對較脆弱的化合物，可達成高結構強度等良好特性的結合體結構。
團隊表示，在成大圓夢計畫補助下，可以讓團隊清楚理解未來將實驗室成果轉型成商品時，該做好的準備，像是當技術轉接時，專利問題該如何保護，或是當進入商業階段創立公司時，所需要的人事成本及職位規劃，另有階段性資金的運用規劃，能夠促使實驗室產品商業化的進程加快。
而對於未來發展，團隊也設立完成產品實際應用測試，提升技術就緒並於實際場域驗證、並將實驗室所有可行專利材料商業化，成為專賣材料的科技等短、中、長程規劃目標。